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中国科学院上海材料与制造大型仪器区域中心
大型仪器区域中心是中科院依据区域特点与学科共性,结合区域内装备需求以及现有装备,采取鼓励大型仪器设备自主创新研制、功能开发,择优支持购置、研制先进的大型仪器设备等措施,与区域内其他资源有效组合,依托优秀研究所建设集大型仪器设备、一流科技人才、重大科研任务于一体的特色明显、功能强大的综合型研究实验中心。
上海材料与制造大型仪器区域中心筹建于2007年5月,于2008年4月正式启动,经院计划财务局的组织协调和各有关研究所的友好协商,决定上海材料与制造大型仪器区域中心的建设工作由上海微系统所牵头,与上海技物所、上海硅酸盐所、上海光机所、上海有机所、上海应用物理所等六家单位共同组建完成,所涉及的学科领域包括信息功能材料与器件、无机非金属材料、有机材料、材料设计与先进制造等四部分。通过为完善已有学科领域的综合装备能力,部署和发展能源材料和资源环境材料等学科领域的装备能力,建设成一个集材料设计、先进制造、分析检测和性能表征等功能齐全、能力突出的一流大型仪器区域中心,2010年,经院计财局批准,新增苏州纳米所和宁波材料所为成员单位,使本中心在地域上辐射到长三角地区,形成了长三角地区的大型网络,为长三角地区的科研提供了强有力的技术支持,中心现有大型仪器超过百台,总金额约6亿元。
中心定位准确,各研究所高度重视,院领导和各所领导对区域中心工作大力支持。为确保区域中心组织建设和运行工作的顺利开展,中心成立管委会和管委会办公室。
区域中心管委会由各研究所负责装备建设的所领导组成,职责包括:制定中心发展战略规划;制定和修改管理办法,并监督执行;建立中心设备共享运行机制;决定中心设备运行收费原则,批准收费标准;批准中心内设备共享的奖励范围和额度等。管委会办公室由区域中心各所装备建设主管部门负责人或相关人员组成,职责包括:贯彻执行管委会做出的各项决定;协助管委会制定中心发展战略规划;制定中心收费标准,提出中心奖励方案;负责中心仪器设备日常运行管理工作;协调解决中心运行过程中有争议的事项;检查中心各所仪器设备运行状况等,第一届管委会办公室主任由上海微系统所胡善荣研究员担任。
大型仪器列表
编号 | 仪器名称 | 仪器型号 | 仪器用途 |
1 | 250KN万能材料试验机 | ZWICK Z250TEW | |
2 | 高温真空万能试验机 | SDZG300/+1600 | 脆性材料室温强度(抗折、抗压、抗拉、断裂韧性),脆性材料高温强度(抗折、抗压、抗拉、断裂韧性) |
3 | 高温粘度仪 | RHEOTRONICV1600 | 粘度 |
4 | 低周疲劳试验机 | MTSLandmark 370 | 金属材料疲劳试验 |
5 | X射线应力分析仪 | G3 | 应力测试 |
6 | 机械式蠕变试验机-2 | Kappa 50 | 化学吸附仪-程序升温还原/脱附(TPR/TPD),金属材料蠕变持久性能 |
7 | 机械式蠕变试验机-1 | Kappa 50 | 金属材料蠕变持久性能 |
8 | X射线成像仪 | phoenix microme|x(Ndt/analyser s 180) | 内部结构(分辨率0.5μm) |
9 | XRD | D8 Advance | X射线掠入射衍射,织构测试,应力测试,高温X射线衍射(室温~1200℃),X射线粉末衍射 |
10 | 电子探针显微分析仪 | EPMA-1720 | 元素面扫描分析,元素线扫描分析,元素定量分析,能谱分析,波谱定性分析,样品形貌分析 |
11 | 高温拉曼光谱仪 | HR 800 | 常规拉曼测试,常温偏振拉曼光谱测试,常温偏振拉曼光谱测试,高温拉曼测试,高温拉曼测试 |
12 | 电感耦合等离子体光谱(ICP-OES) | Optima 8000 | 元素分析 |
13 | 高压化学吸附仪 | AutoChem HP 2950 | 化学吸附仪-程序升温还原/脱附(TPR/TPD) |
14 | 电感耦合等离子体原子发射光谱仪 | Spectro ARCOS | 元素分析 |
15 | 电感耦合等离子体质谱仪(ICP-MS) | NexION 300D | 元素分析 |
16 | X射线衍射仪 | X· Pert Powder | 高温X射线衍射(室温~1200℃),X射线粉末衍射 |
17 | 同步热分析仪 | STA449F3 | 相变、比热容、热晗、DSC |
18 | 高温导热仪 | LFA-PT 1000/1250 | 热扩散系数 |
19 | 高分辨电感耦合等离子体质谱仪 | Nu ATTOM | 元素分析,同位素分析 |
20 | 超低本底液体闪烁计数器 | LSC-LB7 | β放射性核素测量 |
21 | Merlin compact 扫描电子显微镜 | Merlin compact | 材料电镜能谱分析,材料电镜EBSD,材料微观结构形貌 |
22 | X波段高功率测试平台 | 50MW X波段速调管VKX8311B,1200W X波段固态放大器AM61.11.4S-61-61PR4,X波段速调管油缸MV4.720.699ART,X波段速调管聚焦线圈电源320A/40V,X波段信号分配与射频前端SMX-X11X | X波段加速结构加速梯度,X波段加速结构开闭环稳定性,X波段加速结构老练 |
23 | 扫描探针显微系统 | Cypher VRS | 表面形貌及力学性质测量 |
24 | 扫描离子电导显微镜 | SICM | 细胞表面超微成像 |
25 | 无液氦稀释制冷机系统 | Triton200 | |
26 | 原子力显微镜 | 无 | |
27 | 新型多功能光电流谱实验系统-深能级瞬态谱仪 | DLS-83D | |
28 | 电子束蒸发仪 | Explorer14 | |
29 | 真空快速退火炉 | As-one100 | |
30 | 远红外太赫兹FTIR光谱仪 | vertex80V | |
31 | 2-30微米变温红外椭圆偏振光谱仪 | IR-VASEMarkII | |
32 | X射线衍射仪 | M4L | |
33 | 扫描探针显微镜 | SPM | |
34 | 扫描电子显微镜–扫描电子显微镜 | 扫描电子显微镜 | |
35 | 双离子束沉积系统 | LDJ-2A-F150 | |
36 | 原子力显微镜-ICON | Dimension ICON | 原子力显微镜EFM/KFM/MFM模式,原子力显微镜SCM/CAFM/SSRM模式,原子力显微镜形貌测试 |
37 | 场发射扫描电子显微镜-聚焦离子束系统 | Zeiss Crossbeam 540 | 三维重构,二维形貌表征(含EDS),TEM样品制备,纳米加工(沉积、刻蚀) |
38 | 傅里叶变换离子回旋共振质谱仪 | solariX XR 7.0T ESI | 金属离子配合物的气相化学分析,复杂混合物分析,分子成像,高级蛋白质分析,小分子分型 |
39 | 质控检测装置 | Unfors Xi | 质量控制检测 |
40 | 高分辨蛋白质分析质谱仪 | Q Exactive Plus | |
41 | 高效液相色谱-三重四级杆质谱联用仪 | QTRAP 5500 | 超高效液相色谱 |
42 | 太赫兹红外光谱仪 | TP-S800u | 材料的透射、吸收等光学性能的测量 |
43 | 太赫兹时域光谱及成像装置 | TAS7400TS | 材料的透射、吸收等光学性能的测量 |
44 | 曙光高性能集群系统 | 曙光CB60-G16 | 量化计算,分子动力学模拟 |
45 | 光谱型成像椭偏仪 | Nanofilm_EP4SE | 检测和分析薄膜的椭偏参数,薄膜的光学常数、介电常数和厚度等的检测和分析 |
46 | X射线辐照仪 | MultiRad 160 | 高能X射线辐照,样品的高能X射线辐照 |
47 | 飞行时间二次离子质谱仪 | SurfaceSeer | 元素分析,表面质谱分析,薄膜成分分析元素深度分布(200nm以上),表面离子成像,二次离子质谱分析,表面质谱分析,元素深度分布(200nm以内) |
48 | 二次离子质谱仪熔盐样品制备及暂存系统 | STX-800H | 多孔材料浸渗性测试 |
49 | 近红外紫外多色图像分析系统 | ODY CLx SYSTEM CONFIG 00;GBBOX-Chemi-XL1.4 | 多功能成像仪,近红外双色图像分析,扫描电泳凝胶 |
50 | 高平均功率高亮度电子束装置平台 | 驱动激光器(Argos)和光阴极制备和传输系统(无) | 光电性能,光谱响应测量,光电子发射能力测量,光电性能 |
51 | 放射性标记化合物制备系统 | Tri04-03/C072007/300-1011-vARC/PET-MF-2V-IT-I | 放射性标记化合物的制备 |
52 | 光活化定位显微镜 | N-STORM Microscope | 荧光成像 |
53 | 实时细胞分析系统 | ACEA xCELLigence RTCA DP | 实时细胞分析,细胞 |
54 | 数控加工中心 | MVL-818 | 高精度机械加工 |
55 | 数控车床 | LY-206 | 高精度机械加工 |
56 | 炉底升降式真空钎焊炉 | LZ-160-13 | 高真空钎焊 |
57 | 激光干涉仪 | DYNAFIZ | 粗糙度、平面度、面型分析,粗糙度 |
58 | 三坐标测量仪 | LKV1076+ | 尺寸、形状、位置精密测量 |
59 | 车铣复合加工中心 | PD/B-TMC-V3 | 高精度机械加工 |
60 | 纳米压痕仪 | Nano Indenter G200 | 材料表面或薄膜的硬度、杨氏模量 |
61 | 小动物活体成像系统 | LB983 NightOWL | 动物代谢,小动物行为,纹理样本的密度,靶向分子检测,荧光、X光或生物发光成像,动物行为观察,样品表面形貌扫描,小鼠,荧光生物制品的观察,细胞,药物代谢检测 |
62 | TIRF活细胞工作站 | Leica AF7000 | 细胞,荧光成像 |
63 | 共聚焦荧光显微镜 | Leica SP8 | 荧光生物制品的观察,荧光成像 |
64 | 激光热导仪 | LFA457 | 激光热导仪 |
65 | 原子力显微镜(B) | Multimode-8 | 样品表面形貌扫描,粒径及表面电势,材料表面及断面形貌观察、颗粒尺寸分析,观测样品表面形貌、粒径测量及分布、三维图像、相图、力曲线等,观测样品表面形貌、粒径测量及分布、三维图像、相图、力曲线等,材料表面及断面形貌观察、颗粒尺寸分析,样品表面形貌扫描 |
66 | 生物钙离子比例成像测量分析系统 | Ti-E | 检测电压,电流,电阻等 |
67 | 低温强磁场测试系统 | TL/S15/17/52/13 | 电子束蒸发 |
68 | 多靶射频磁控溅射系统 | LAB500SP | X射线衍射物相分析 |
69 | 深低温强磁场微波调制输运系统 | Oxford | 霍尔系数测试 |
70 | VGF低缺陷晶体生长系统 | 非标集成 | 超晶格材料生长 |
71 | 拓扑绝缘体材料表征系统 | D30R | X射线衍射物相分析 |
72 | 光电角度测量仪 | TA US 500-57 AAT | 红外光谱分析 |
73 | 动态激光测量仪 | VERIFIRE QPZ | 红外光谱分析 |
74 | 近红外光学相干断层显微成像(OCT)系统 | TELESTO-II | 材料表面形貌测试 |
75 | 低温超导光学磁体 | Oxford SM4000-10 | 霍尔系数测试 |
76 | 傅里叶变换红外光谱仪 | Bruker IFS66v/S | 红外光谱分析 |
77 | 太赫兹相干光源发射系统 | FIRL-100 | 检测信号频率 |
78 | 三坐标 | CC220 | 光学玻璃、晶体的面型、透过波前、材料均匀性测试 |
79 | 激光干涉仪 | sk540 | 光学玻璃、晶体的面型、透过波前、材料均匀性测试 |
80 | 激光干涉仪 | sy212 | 材料表面及断面形貌观察、颗粒尺寸分析 |
81 | 数控小磨头加工中心 | 42c | 材料加工 |
82 | 原子力显微镜(A) | Multimode-8 | 样品表面形貌扫描,材料表面及断面形貌观察、颗粒尺寸分析,粒径及表面电势,观测样品表面形貌、粒径测量及分布、三维图像、相图、力曲线等,观测样品表面形貌、粒径测量及分布、三维图像、相图、力曲线等,材料表面及断面形貌观察、颗粒尺寸分析 |
83 | 激光共聚焦拉曼光谱仪 | XPLORA INV | 拉曼光谱,荧光成像 |
84 | 激光扫描共聚焦显微镜 | Leica TCS Sp5 | 荧光生物制品的观察,荧光成像 |
85 | 0.5L 高压反应釜 | PARR4568 | 0.5L 高压反应釜 |
86 | 场发射透射电子显微镜 | Tecnai G2 F20 S-TWIN | 纳米颗粒大小形态和粒度的测定,结构分析及微区成分分析,材料的显微组织形貌、晶体结构的观察与分析,微区成分分析,材料的显微组织形貌 |
87 | 真空试验设备 | KM-1000-1200 | |
88 | 快速高低温试验箱 | TE-10-70-W | |
89 | 高低温试验箱 | SDJ401 | |
90 | 溅射台(旧) | MSI50x6-L | 磁控溅射 |
91 | ICP等离子体刻蚀机(深硅) | STS MPX HRM System | ICP刻蚀 |
92 | 激光共聚焦显微镜 | A1 | 细胞培养 |
93 | 冷场发射扫描电镜 | S-4800 | S4800冷场发射扫描电镜测试分析 |
94 | 场发射透射电镜 | Tecnai G2 F20 S-TWIN | 场发射透射电镜显微分析 |
95 | 光学镀膜机 | OTFC-900CBI | 镀膜 |
96 | RIE等离子刻蚀机 | 903e | RIE刻蚀 |
97 | 倒装焊机 | FC150 | 倒装键合,六寸片加工 |
98 | 离子束刻蚀系统 | IBE-A150 | IBE刻蚀,IBE刻蚀 |
99 | 等离子体增强化学气相沉积机(PECVD) | Plasmalab System 100 | PECVD |
100 | ICP等离子体刻蚀机(Ⅲ-Ⅴ) | Plasmalab System 100 ICP180 | ICP刻蚀 |
101 | 半导体参数测量仪(高精度探针台) | 4200-SCS/F+SUSS PM8 | 半导体参数测量,Keithley所内电学测试 |
102 | 激光共聚焦拉曼光谱仪 | LABRAM HR | 拉曼测试-所内,拉曼测试-所外,拉曼测试-325-所内,拉曼测试-325-所外,低(变)温测试,低(变)温测试-325,拉曼光谱 |
103 | 原子力显微镜-Dimension | Dimension 3100 | 原子力显微镜形貌测试,原子力显微镜SCM/CAFM/SSRM模式,原子力显微镜EFM/KFM/MFM模式 |
104 | 热场发射扫描电子显微镜 | Quanta 400 FEG | 场发射电镜 |
105 | 电子束曝光机 | JBX-5500ZA | 电子束曝光 |
106 | 晶片键合机 | CB6L | 晶片键合 |
107 | 6英寸双面对准光刻机 | MA6/BA6 | 光刻 |
108 | 电子束蒸发机(金属) | ei-5z | 电子束蒸发 |
109 | 溅射台 | LAB 18 | 镀膜,磁控溅射 |
110 | 激光解理机 | AccuScribe Titan | 激光划片 |
111 | 400兆超导核磁共振仪(有机所) | 400兆 | 400核磁 |
112 | 流式细胞仪 | BD FACSArray | 材料成分定性分析,细胞 |
113 | KM-0.8真空寿命试验设备 | KM-0.8 | 热真空试验 |
114 | KM-1(2)真空试验设备 | KM-1 | 热真空试验 |
115 | 电子自旋共振顺磁波谱仪 | JEOL-FA200 | 电子自旋,自由基及过渡金属离子检测 |
116 | 微弧度量级束散角平行光检测系统 | J506 | 光刻曝光 |
117 | 微控氧化扩散炉 | L45BII-29BII/ZM | 材料加工 |
118 | 偏中心光测量仪 | 300 DUAL | 材料加工, |
119 | 高精度阀位控制掺杂系统 | 200cc | 分子量及分布检测 |
120 | 碳纤维基结构表面中低频误差测量仪 | INF350-LP | 样品表面形貌、三维图像及相图、力曲线等 |
121 | 拓扑绝缘体材料制备系统 | R450 | 微细图形制备,超晶格材料生长 |
122 | 双柱坐标镗床 | T42100 | 金属切削加工 |
123 | 磁流体晶体减薄及抛光系统 | NUBULA-UPF | 金属切削加工 |
124 | 三坐标 | PRISMO | 金属切削加工 |
125 | 数控车床 | FTC180 | 金属切削加工 |
126 | 晶体材料光学元件自由表面成形系统 | IL300 | 金属切削加工 |
127 | KM-1.8冷背景超高真空试验设备 | KM-1.8 | 热真空试验 |
128 | 1000真空试验设备 | 1000 | 热真空试验 |
129 | KM-1(改)真空试验设备 | KM-1 | 热真空试验 |
130 | WG10B高温试验箱 | WG10B | 温度试验 |
131 | WG05B高温试验箱 | WG05B | 温度试验 |
132 | SDJ001F温湿度试验箱 | SDJ001F | 温度试验 |
133 | SD705F温度试验箱 | SD705F | 温度试验 |
134 | VC7034温度试验箱 | VC7034 | 温度试验 |
135 | 微处理器控制的返修系统 | ERSAIR 550A | 芯片BGA焊接 |
136 | 数字显微镜 | KH-7700 | 材料表面及断面形貌观察、颗粒尺寸分析,材料表面及断面形貌观察、三维图像及相图、力曲线等 |
137 | 单边可调双工位成型/切脚模具 | FP-1MAS-2S | 芯片整形 |
138 | KM-1有油真空试验设备 | KM-1 | 热真空试验 |
139 | VCS7048-10温度试验箱 | VCS7048-10 | 温度试验 |
140 | LDS振动台 | V8-440 | 力学环境试验 |
141 | KM1.5真空试验设备 | KM1.5 | 热真空试验 |
142 | UD振动台 | SA30/S452T VWIN | 力学环境试验 |
143 | 热释光读出器 | RE2000 | 外照射个人剂量测量 |
144 | 高纯锗反康能谱仪 | GMX-50 | 放射性核素分析 |
145 | 超低本底液体闪烁谱仪 | LSC-LB7 | 测定氚以及碳14的含量 |
146 | 超低本底α、β计数器 | MPC-9604 | 总α、总β分析 |
147 | EI-HR(EI高分辨(GC-TOF气质联用仪)) | Premier CAB088 | 化合物分子离子和碎片离子EI高低分辨质谱信息,EI高分辨,有机化合物的定性、定量分析,化合物精确分子质量测定(小数点后4位),材料成分定性分析,分子结构、CAS号及EI质谱信息检索,材料成分定性分析,EI/HR |
148 | 扫描核子微探针及PIXE分析与离子辐照 | 墨尔本大学型 | B离子束,离子束分析,微细图形制备,微细图形制备,离子束辐照,材料的化学元素定量分析,材料中部分金属的微量和少量分析,高纯材料的杂质分析,离子束注入,元素分析,H离子,He离子,元素分析,离子束辐照,离子束分析,离子束注入,微细图形制备, |
149 | 离子束分析系统 | 4MV-1 | 高纯材料的杂质分析,高纯材料的杂质分析,高纯材料的杂质分析,材料中部分金属的微量和少量分析,高纯材料的杂质分析,材料中部分金属的微量和少量分析,离子束分析,材料成分定性分析 |
150 | 100KeV电磁同位素分离器 | 研制 | 离子束注入,材料加工,离子束辐照 |
151 | 四兆伏静电加速器 | 4UH | H离子,He离子,材料中元素的定性和半定量分析,材料中元素的定性和半定量分析,氮、氧含量分析,高纯材料的杂质分析,高纯材料的杂质分析,高纯材料的杂质分析,材料中元素的定性和半定量分析,高纯材料的杂质分析,氮、氧含量分析,离子束注入,离子束辐照,材料中部分金属的微量和少量分析,高纯材料的杂质分析,材料中元素的定量分析 |
152 | 电感耦合等离子体质谱系统 | X7 | 元素定量,高纯材料的杂质分析,高纯材料的杂质分析,高纯材料的杂质分析,材料中大部分金属的痕量分析,材料中大部分金属的痕量分析,材料中部分金属的微量和少量分析,材料中部分金属的微量和少量分析,高纯材料的杂质分析,元素定量 |
153 | 太赫兹时域光谱装置 | Z-1 | 材料的透射、吸收等光学性能的测量 |
154 | 大功率超大带宽半导体可调谐激光器 | GP2-XP | 光学玻璃、晶体的面型、透过波前、材料均匀性测试,光学玻璃 |
155 | MTF传递函数测量仪 | 非标 | 高纯材料的杂质分析,材料的弯曲强度分析,材料的维氏硬度分析,精细陶瓷的断裂韧性试验方法(开槽法、压痕法) |
156 | 阴极荧光扫描电子显微镜 | SIGMA 300 | 材料表面及断面形貌观察、颗粒尺寸分析 |
157 | 数控小磨头加工中心 | ICP180 | 微细图形制备 |
158 | 光束操控及接收中继光路检测系统 | 7707A | 红外光谱分析 |
159 | X射线衍射貌像仪 | Bede-scan | 无机非金属材料的显微结构,材料表面及断面形貌观察、颗粒尺寸分析,材料表面及断面形貌观察、颗粒尺寸分析,无机非金属材料的显微结构,X射线衍射物相分析 |
160 | 高分辨率X射线衍射仪 | Philips,X‘pert-MRD | 单晶薄膜材料的X光衍射 |
161 | 磁流变加工系统 | ESY-10 | 材料加工 |
162 | 数控小磨头加工中心 | EPINEAT | 材料加工 |
163 | EI高分辨(GCTof) | PT001859(GCT-CA0176) | EI/HR,提供化合物分子量、碎片信息,EI高分辨,分子量测定,有机化合物的定性、定量分析,提供化合物分子量、碎片信息 |
164 | LEO 1530vp扫描电子显微镜 | LEO 1530VP | 材料成分定性分析,材料表面及断面形貌观察、颗粒尺寸分析,材料定性分析,材料成分定性分析 |