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中国科学院北京信息电子技术
大型仪器区域中心

大型仪器列表

编号仪器名称仪器型号仪器用途
1半导体参数测试仪1500 
2射频探针测试系统M150 
3带温箱转台HT-02 
4纳米压印机SB6 
5半导体综合参数测试仪4200 
6快速温变试验箱TE-05-70-WH 
7内部水汽检测仪407 
8恒定加速度试验机9051 
9振动试验台TV 57315/LS-340 
10HF牺牲层释放系统uEtch 
11键合系统SB6 Gen2SB6 Gen2 
12ICP CVDPlasmaPro100 
13新能源输配电仿真系统设备主机RT-LAB 
14新能源发电设备仿真平台RT-LAB 
15多能互补发电系统运行和保护性能测试装置PDSP-1000 
16光伏储能变流器电网接入实时模拟及测试装置3ΦPAS5000 
17直流电流分析与测试装置DDC-403充放电测试
18交直流电网动模与控制装置100kVA电学测试
19流式细胞仪FACSCalibur细胞活力分析
20多通道高通量荧光定量PCR仪(QuantStudio6实时定量PCR系统)ABI quantstudio6细胞活力分析,基因表达的差异分析
21磁热疗效应分析仪NAN201003磁热分析
22电子束离子束精细加工系统HELIOS G4 CX 
23五束源炉铜铟镓硒共蒸系统研制薄膜沉积
24缺陷数据分析处理仪KLA-TENCOR 2552硅片缺陷检测
25多功能微纳器件与电路测试分析系统(2018)UItraFIex处理器芯片参数测量
26高低温循环试验箱6TE-02-70-W高温烘烤,高低温试验
27高低温循环试验箱5TE-02-70-W高温烘烤,高低温试验
28高低温循环试验箱4TE-02-70-W高温烘烤,高低温试验
29高低温循环试验箱3TE-02-70-W高温烘烤,高低温试验
30高低温循环试验箱2TE-02-70-W高温烘烤,高低温试验
31高低温循环试验箱1TE-02-70-W高温烘烤,高低温试验
32高低温循环试验箱TE-20-70-WH湿热试验,高低温试验,高温烘烤
33光刻机208-240UAC-1光刻
34多功能刻蚀机ME-3A刻蚀
35台阶仪ASIQ台阶
36划片机ZSH426划片
37扫描电镜S-4800扫描电镜
38紫外激光精细加工设备FP-D-DZS-001紫外激光精细加工
39键合系统MA/BA6 & SB6e键合
40硅深刻蚀系统AMS-100硅深刻蚀
41金丝球焊机7700E金丝球焊
42双面光刻机MA4 BSA双面光刻
43超高真空磁控溅射设备JGD560B3磁控溅射设备
44金属薄膜快速沉积系统Discovery-635薄膜快速沉积
45热真空试验系统3RZHM1000-C/c热真空
46热真空试验系统2RZHM1000-C/c热真空
47热真空试验系统1RZHM1000-C/c热真空
48加速度试验机Y53100-3/ZF加速度试验
49冲击响应谱试验机CXP-100冲击响应谱,冲击试验
50UD数字式电动振动试验系统SAI60-H560B-16/ST冲击响应谱,冲击试验,随机+随机振动,正弦+随机振动,随机振动,正弦振动
51ST数字式电动振动试验系统DC-5000-50/SC-1010随机+随机振动,正弦+随机振动,随机振动,正弦振动,冲击响应谱,冲击试验
52大体积高低温箱EW23065P4WBF湿热试验,高温烘烤,高低温试验
53高低温循环试验箱TE-05-70-WH湿热试验,高温烘烤,高低温试验
54高低温冲击系统TS3-02-55-W温度冲击
55高低温箱2TV-10-70-W低气压,高温烘烤,高低温试验
56高低温箱1TV-10-70-W低气压,高温烘烤,高低温试验
57多功能高精度半导体器件可靠性测试与分析系统STAr Sagittarius集成电路可靠性试验
58晶圆级缺陷检测分析系统(2017)KLA-TENCOR 2139硅片缺陷检测
59芯片仿真加速器(2017)39HX8P8并行机计算
60多材料共溅射设备ProLine PVD 75磁控溅射
61可变温MEMS测试系统VT-60半导体电学特性测试分析
62光刻胶喷涂设备AS8光刻
63MEMS精密激光加工设备IMC-PS-MicroD300微纳米结构制作
64芯片仿真加速器(2017)39HX8P8并行机计算
65地面光谱采集系统GOOCH&Housego OL 756光学系统参数检测,地面光谱采集
66通用应力仪StrainMatic M4/100.14光学器件或元件参数测量
67目标观测望远镜Reflet 180S数据服务
68激光干涉仪1Zygo Verifier光学系统参数检测
69数字成像应力仪μA11890光学器件或元件参数测量
70分光光度计UV-3700PLUS光学系统参数检测,透过率,反射率
71高真空多功能化合物半导体快速沉积研究设备JZ-2015-03-01薄膜沉积,薄膜沉积
72等离子体辅助热丝化学气相沉积系统JZPERS450III薄膜沉积
73喷镀机(2016)(D)Stir CUP-PLATER电镀
74可扩展IP核测试仪LTX-Credence D10电性测试
75全自动防静电测试系统(A)HED-N5000产品性能分析,esd,ESD
76声扫描显微镜(A)PVA TePla SAM 400产品性能分析
77扫频振动仪(A)DSX-6650产品性能分析,随机振动,扫频振动
78电子束曝光机2号(8寸)(J)NB5微纳米结构制作
79波长色散X射线荧光光谱仪ZSX PimusⅡ荧光光谱测试
80激光拉曼光谱仪inVia拉曼光谱分析
81太阳电池表面钝化系统(包括深能级瞬态谱 TLM接触电阻测试仪)FT1030薄膜
82高速信号采集分析仪器Tektronix MSO71604C高速信号采集分析仪器 ,信号分析
83振动测量仪(设备中心)(2016)Siemens SCM202力学性能测试
84逻辑分析系统(设备中心)(2016)Tektronix TLA7012信号分析
85精密CMM三坐标测量仪(设备中心)(2016)Leitz PMM-C 12.10.7表面形貌分析
86热压烧结炉HP-8x8x8-W-WM-O6A6-A-16材料合成
87强磁场热处理系统JMTD-12T100材料合成
88终端综合测试仪(2015)SP8010B高频时域信号测量
89任意波形发生器(2015)(健康)M8190A函数信号发生器
90信号源分析仪(2015)E5052B小信号频域测量
91激光热常数测试仪LFA427飞秒量级超快热过程测量
92高精度电子束蒸发台(D)2014BAK501薄膜蒸发
93单片剥离清洗机(D)2014SSECM3302单片晶圆金属剥离
94集成电路测试系统V93000(A)V93000产品性能分析,集成电路FT常温测试(成测),集成电路CP测试(中测),集成电路FT高低温测试(成测)
95半导体电学参数分析仪(区域中心)(C)Keithley 4200电子材料特性参数测量
96高压探针测试系统PW800s电学测试
97减薄抛光系统system减薄
98Oxford ICP刻蚀机Plasmapro刻蚀
99激光直写曝光机DWL2000光刻
100RIE反应离子刻蚀机plasma100刻蚀
101蒸发台EB700等离子体清洗,电子束蒸发
102微波等离子清洗系统(西区)Plasma 300等离子体清洗
103自动对准耦合测试系统AutoAlign波导参数测试
104步进式光刻机NSR-17557A光刻
105比表面积及介孔/微孔分析仪ASAP 2020HD88固体的比表面积、孔径分布
106X射线衍射仪D8 ADVANCE粉末数据收集及数据库查询
107ICP-电感耦合等离子体刻蚀系统-Sentech2#(D)SI500半导体干法刻蚀工艺
108XeF2气相腐蚀设备(8寸)(J)Xactix Xtech X4硅材料牺牲层释放
109PECVD非晶硅淀积设备 (8寸)(J)MiniLock III薄膜沉积
110反应离子刻蚀去胶机 Neo2130[D]Neo2130半导体干法刻蚀工艺
111高精密激光图形发生器(区域中心)(C)DWL2000平行曝光
112激光共聚焦扫描显微镜fv1000细胞荧光显微分析,激光共聚焦显微镜(CLSM)测试
113活细胞工作站du-897u细胞荧光显微分析,显微分析
114脉冲激光沉积镀膜系统P180-2材料合成
115冲击试验台(A)例行实验CL-100产品性能分析,产品分析
116冷热冲击快速温变综合实验箱(A)例行实验ETST-080-65-AW产品性能分析,冷热冲击,产品分析
117ICP-电感耦合等离子体刻蚀系统-Sentech1#【D】SI500刻蚀
118微波等离子去胶机(东区)Plasma 300匀胶,等离子体清洗
119LPCVD设备LP4612-2FLPCVD
120实时荧光定量PCR扩增仪stepone基因表达的差异分析
121荧光分光光度计F-4500荧光光谱测试
122台阶仪(8寸)(J)Dektak 150表面台阶高度测试,表面台阶高度测试
123扫描电镜(I)3000表面形貌测量,表面形貌分析
124台阶仪(I)Bruker Dektak XT?表面台阶高度测试
125多功能拉力、剪切力测试系统(I)Royce System 650封装 键合剪切推拉测试
126高性能示波器DSAX91604A电路在片测试系统,高性能示波器,电路在片测试系统
127C-V测试仪(8寸)(J)WT-2000C_V测量
128应力测试仪(8寸)(J)FLX-2320S薄膜应力分析
129迁移率测试系统(8寸)(J)TPS-Hall7600电子迁移率测试
130激光刻号机(8寸)(J)kh激光打标
131高分辨率扫描电子显微镜S-4800(8寸)(J)S-4800表面形貌测量,表面形貌分析
132电子束蒸发台(8寸)(J)SLIM50薄膜蒸镀
133导电扫描探针显微镜系统(AFM)(8寸)(J)DIMENSION ICON表面形貌分析
134变温探针台(8寸)(J)PA300-9/ISC_V测量,电性测试,电学测试
135激光共聚焦显微镜(8寸)(J)OLS3100-LSM(S)硅片表面形貌检测
136光学轮廓仪(8寸)(J)NT9100M表面形貌测量
137椭偏仪(8寸)(J)SOPRALAB GES5硅片表面膜厚测量
138高分辨率扫描电子显微镜S-5500(8寸)(J)S-5500表面形貌分析
139全自动清洗机(8寸)(JGPT-VAN-200硅片清洗
140涂胶显影机(8寸)( J)KS-C200-4SPIN8寸片涂胶以及显影,8寸片涂胶以及显影
141半自动平行曝光机(I)Altix CA5平行曝光
142镀铜线(I)定制镀铜,薄膜沉积,镀铜线
143化铜线(I安美特定制化铜
144引线键合机(I)Palomar 8000全自动 引线键合
145矢量网络分析仪(I)N5244A毫米波测量
146电感电容电阻表(I)4294A电学测试
147直流探针台(I)PW-800直流探针台
148微探针台(模块、PCB) (I)SUMMIT 11000 B-S功率测量
149读数显微镜(I)L200ND光学显微镜
150X射线检测仪(I)GE Sensing Microme|x CT工件三维显示
151霍尔效应测试仪(H)Hall 8800电子材料特性参数测量
152X射线衍射仪(H)Smart lab金相、组织、结构分析
153半导体特性测试仪(A)4200-SCS产品性能分析,CV特性曲线,IV特性曲线,CV特性曲线,IV特性曲线,IV特性曲线,CV特性曲线,CV特性曲线,IV特性曲线
154电路在片测试系统D)SUMMIT 9000电路在片测试系统
155步进式光刻机(stepper 1755i7a)(D)nikon—1755i7a光学光刻
156椭偏仪(H)UVISEL 2薄膜分析
157高温动态老化系统(A)例行实验BTI-B3000AT温度试验,温度试验,温度试验,产品分析
158氦气氟油加压检漏装置(A)例行实验HF-4温度试验,产品分析,>310Kpa,≤310Kpa
159原子力显微镜(纳米区域中心)ICON2-SYS表面形貌测量
160快速退火炉(H)AW810样品前处理
161划片机组 DAD321 + DCS141 (D)DAD321 + DCS141晶圆切割
162ICP-电感耦合等离子体刻蚀系统-Corial 1#【D】Corial 200IL刻蚀
163溅射台 DP650(D)DP650薄膜
164PECVD 790+(D)790+薄膜沉积
165傅立叶红外光谱仪(H)VERTEX 70V样品进行定性和定量分析
166场发射扫描电镜(纳米区域中心)SIGMA表面形貌测量
167MPC系列纳秒脉冲源(纳米区域中心)MPC绝缘特性分析,表面处理
168纳秒脉冲放电源(纳米区域中心)SPG200N表面处理,绝缘特性分析
169多功能接地电阻测量系统(纳米区域中心)MI2127接地电阻测量
170高压绝缘性能测试系统(纳米区域中心)PPST-100绝缘特性测试
1714395A网络/频谱/阻抗分析仪(纳米区域中心)4395A频谱特性测量,网络参数测量,阻抗测量
172离子束溅射与刻蚀系统(区域中心)(C)非标研制非测试类设备,由于设备实际使用情况不适用于时间预约的,暂用项目预约。
173原子层沉积系统(区域中心)(C)BENEQ TFS200非测试类设备,由于设备实际使用情况不适用于时间预约的,暂用项目预约。
174相位调制型椭圆偏振光谱仪(区域中心)(C)Horiba Uvisel FUV非测试类设备,由于设备实际使用情况不适用于时间预约的,暂用项目预约。
175光学轮廓仪(H)MICRO XAM1200表面形貌分析
176太阳能电池IV测试仪(H)SOL3AIV曲线
177同步热分析仪(H)STA449F3热稳定性
178四探针电阻测试仪(八室A)CRESBOX表面方块电阻测量
179台阶仪(H)P6 KLA-Tencor表面台阶高度测试
180激光共聚焦显微镜(H)OPLYMPUS LEXT OSL 4000表面形貌分析
181硅片清洗机(H)SFQ-1508T样品前处理
182紫外光刻机(八室)URE-2000/A微纳米结构制作
183磁控溅射台PVD(H)SP-3薄膜沉积
184高低温半自动探针台(A)PA300IS产品性能分析,半自动探针台高低温测试,半自动探针台常温测试
185探针台(A)PW-800产品性能分析,手动探针台
186扫描电子显微镜(S-4800 FE-SEM)(D)Hitachi S-4800 FE-SEM显微分析,表面形貌测量,样品表面形态及结构分析,扫描电子显微镜观察/聚焦离子束加工,任意剖面显像,表面及切片剖面的微观形貌及特征分析
187少子寿命测试仪(纳米区域中心)WT2000薄膜
188太阳电池量子效率、反射光谱测试仪(纳米区域中心)QEX7电学测试
189太阳电池I-V测试仪(纳米区域中心)IVTEST Station 6000半导体电学特性测试分析
190综合物理性能测量系统(纳米区域中心)PPMS-9直流电阻测量,热输运测量(热导率、seebeck系数、品质因子),直流磁化强度(VSM测量),交流电输运(交流电阻率、霍尔效应、临界电流),比热测量
191C_V在片测试系统(D)CASCADE 12000C_V测量
192负载牵引在片l测试系统(D)EP 6功率测量
193光伏独立系统测试平台(纳米区域中心)SHSTS产品性能分析
194光谱响应测试设备(纳米区域中心)CEP-25/CH产品性能分析
195光伏检测测试系统(纳米区域中心)LNZ-2004产品性能分析
196温-湿度循环测试设备(纳米区域中心)TH10-2186产品性能分析
197大面积光照测试设备(纳米区域中心)WXLE-1.2×1产品性能分析
198光伏电池用太阳模拟器及I-V测试系统(纳米区域中心)WXS-155S-10-AM1.5G/IV10005-98产品性能分析
199光伏组件用太阳模拟器及I-V测试系统(纳米区域中心)WPSS-1.2×1-AM1.5G/IV05050-98产品性能分析
200太阳能电池IV测试系统Newport-Oriel 94041A太阳电池测试
201低温探针测试系统Agilent B1500半导体电学特性测试分析
202台阶仪KLA-Tencor P-6台阶测试
203砂轮划片机ZSH506划片
204LPCVD(J)Tempress-287产品性能分析,产品性能分析
205溅射设备(J)Varian-3180产品性能分析,产品性能分析
206扩散炉(平板CVD炉)(J)AMP-3300产品性能分析,产品性能分析
207刻蚀机(反应离子)(J)R/B 4520产品性能分析,刻蚀
208刻蚀机(反应离子)(J)R/B4420产品性能分析,刻蚀
209光刻机(双面)(J)EVG620产品性能分析,产品性能分析
210扩散炉(高温扩散炉)(J)BTU产品性能分析
211双面对准光刻机 suss MA6(D)suss MA6产品性能分析,光学光刻
212电子束蒸发台 EVA450(D)EVA450产品性能分析,薄膜蒸发
213光刻机(J)PLA-501F产品性能分析,产品分析
214磨抛机组 PM5(D)PM5产品性能分析,减薄
215半导体功率器件动态测试系统(A)TESEC 3430-SW产品性能分析,功率器件动态测试
216半导体功率器件静态测试系统(A)TESEC 3620-TT产品性能分析,功率器件静态测试
217半导体参数测试仪4200(A)4200-SCS产品性能分析,CV特性曲线,IV特性曲线,半导体参数测试,产品性能分析,IV特性曲线,CV特性曲线
218JBX6300FS电子束曝光系统(区域中心)(C)JEOL JBX6300FS非测试类设备,由于设备实际使用情况不适用于时间预约的,暂用项目预约。
219分光光度计Cray 5E反射率、透射率测量
220椭偏仪M-2000DI薄膜测量
221电子束蒸发台 沈阳科仪EB700-I薄膜沉积
222棱镜耦合仪Model 2010薄膜测量
223磁控溅射系统DISCOVERY635薄膜沉积
224光刻系统西区SUSSMA6/BA6光刻
225原子力显微镜DimensionEdge表面形貌测量
226ICP金属刻蚀机SI 500刻蚀
227合金退火炉L4515II2F合金退火
228高温扩散炉L4514II2F热氧生长二氧化硅、栅氧层
229光刻机MJB3SUSS MJB3光刻
230PT ICP刻蚀系统VersalineTM LL-DSE刻蚀
231ICP宝石刻蚀机HiEtch-Lx2000刻蚀
232光刻系统EVGEVG620光刻
233聚焦离子束FB-2100微纳米结构制作
234高能离子注入机长沙48所离子注入
235扫描电子显微镜NanoSEM650表面形貌测量
236激光直写系统ATD1000光刻
237纳米压印光刻机MA6光刻
238倒装焊FW1电子束蒸发
2393D立体显微镜OLS40-SU表面形貌测量
240键合系统SB6wafer键合
241电子束蒸发台 InnotecC26VE25A电子束蒸发
242PECVD Oxfordsystem100薄膜沉积
243离子注入机Varian 350离子注入
244电子束曝光机150-Turnkey电子束曝光
245Si ICP刻蚀机601E刻蚀,表面形貌测量
246PECVD STSMultiplex CVD薄膜沉积
247氧化硅ICP刻蚀机Multiplex AOE刻蚀
248离子束溅射台Optofab3000溅射镀膜
249III-V族ICP刻蚀机System 100III-V族刻蚀
250电子束蒸发台DentonExplorer 14电子束蒸发
251双束系统DualBeam 820 FIB/SEM Workstation(纳米区域中心)FEI DB820扫描电子显微镜观察/聚焦离子束加工,刻蚀,电学测试,样品表面形态及结构分析
252检漏仪(纳米区域中心)LD979气体分析
253电子束曝光机(纳米区域中心)JBX6A2金相、组织、结构分析,刻蚀,微纳米结构制作,薄膜
254高密度等离子体刻蚀机(区域中心)(C)Corial 200IL非测试类设备,由于设备实际使用情况不适用于时间预约的,暂用项目预约。
255电子束蒸发台(区域中心)(C)Denton Vacuum Explorer 14非测试类设备,由于设备实际使用情况不适用于时间预约的,暂用项目预约。
256光学光刻机(区域中心)(C)SUSS MA6非测试类设备,由于设备实际使用情况不适用于时间预约的,暂用项目预约。
257电子束曝光系统(区域中心)(C)MEBES 4700S非测试类设备,由于设备实际使用情况不适用于时间预约的,暂用项目预约。

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